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Epóxi

A seguir explicaremos rapidamente sobre as resinas epóxi que podem ter infinitas combinações e formulações para se obter resultados desejados.  Para informações técnicas mais aprofundadas consulte o Conteúdo Técnico .

Eletroeletrônica

        

As resinas epóxi são utilizadas em várias aplicações na industria elétrica e eletrônica. Como isoladores, encapsulantes, adesivos Elas possuem alta rigidez dielétrica, alta dureza, excelente aderência, alta resistência química e  podem ser aplicado á temperatura ambiente ou curado em estufa. São extremamente versáteis. Após aplicados e curados as resinas são extremamente resistentes e impermeáveis , ficando os componentes encapsulados totalmente invioláveis, pois qualquer método mecânico, químico ou térmico para remover a resina com certeza ira destruir os componentes  encapsulados antes.

Temos vários tipos de resinas, e possuímos uma produção otimizada que nos permite, se necessário, produzir resinas especificas para aplicação de pequenos a grandes volumes. Alguns tipos padrões de resinas para encapsulamento são:

 

SQ 2001 / SQ 3181 Sistema para encapsulamento a quente com longo tempo de trabalho, podendo acrescentar grande quantidade de cargas minerais em sistemas APG. Para uso em isoladores, laminados elétricos, encapsulamentos, transformadores, pultrudados, etc. Sistema de cura a quente.
SQ 2003 / SQ 3182 Sistema para cura a quente com resina de alta pureza, baixa viscosidade e alta reatividade. Uso em sistemas elétricos, pultrudados, enrolamento continuo e encapsulamentos. Excelente dureza, resistência térmica e altamente dielétrico.
SQ 2004 / SQ 3154 Sistema transparente e incolor de baixíssima viscosidade de cura ambiente e média reatividade. Pode ser pigmentado de diversas cores.

SQ 2116

Resina com leve tixotropia, para não infiltrar em pequenos orifícios em componentes eletrônicos.
SQ 2118 Similar a SQ 2119 porém mais líquida.
SQ 2119

Resina Padrão para Encapsulamentos em Geral (Ex.:Componentes eletrônicos, pci e circuitos).

Aprovado em homologações de  REP's  e  ECF's  conforme portarias 1.510 do MTE e CAT-55/98 artigo 2 inciso X.
SQ 2005 / SQ 3024 Sistema de baixa viscosidade e baixa reatividade, onde se necessite grande incorporação de cargas minerais, (Ex.: Bombas Submersas, placas de usinagem, etc.)
SQ 2151 Sistema altamente carregado e viscoso, para encapsulamentos de cura ambiente com grande isolamento elétrico.
SQ 2157 / SQ 3185 Sistema epóxi pré-carregada, pronto para uso,  para encapsulamento elétrico de alto isolamento e elevada resistência térmica.
SQ 2196 Pasta tixotrópica usado para recobrimento de terminais eletrônicos por imersão (dipping) ou em revestimentos de placas.
SQ 2515 Sistema epóxi Retardante a Chama para encapsulamentos onde haja necessidade de resistência a propagação de chamas.

Manutenção industrial e Construção civil

      

As resinas epóxi Silaex são utilizados em manutenção industrial  e como adesivo, calafetante, solda a frio, primer anti-corrosivo, revestimento com resistência química, etc.  Na construção civil elas são utilizadas para reconstituição de concreto, adesão de concreto novo com velho, remendo de trincas e fissuras, junta de dilatação e rejunte, piso industrial monolítico.

Apesar de termos vários produtos de linha, em alguns casos é necessário formular para uma aplicação especifica, por isso diversas vezes fazemos resinas especialmente formuladas para cada usuário. 

Epocret 119 Sistema epóxi para colar, impermeabilizar e preencher,  podendo ser pincelado ou espatulado
Epocret 129 Sistema epóxi de baixíssima viscosidade para injeção ou derrame em pequenas fissuras
Epocret 151 Sistema epóxi viscoso e tixotrópico para colagem, recomposição e reparo em horizontais e verticais
SQ 2004 / SQ 3011 Sistema epóxi de baixíssima viscosidade, longo tempo de trabalho e flexível para colagem, preenchimento de fissuras ou juntas de dilatação.
SQ 2004 / SQ 3140 Sistema epóxi de baixa viscosidade, longo tempo de trabalho e flexível para colagem ou preenchimento de fissuras e juntas de dilatação.
SQ 2050 / SQ 3154 Sistema transparente autonivelante para recobrimento de pisos internos, podendo ser pigmentado ou carregado.

 

Adesivos Industriais

Além de uso como adesivos nas industrias eletrônicas e na construção civil, as resinas epóxi também são utilizadas como adesivos de metais e madeiras para colagem automotivas, naval, lazer (ex.: skateboard), móveis, aeronaves, estruturas, aeromodelismo e onde houver necessidade de um adesivo termofixo de grande poder aderente, com boa resistência química, térmica e mecânica.

SQ 2001 / SQ 3180ES  Sistema ultra rápido para colagem em 10 minutos. Usado só em pequenas colagens

SQ 2225 / SQ 3180ES

Sistema ultra rápido, semi-flexível, para colagem em 15 minutos. Usado só em pequenas colagens ou arremates
SQ 2001 / SQ 3131 Adesivo rápido com boa aderência
SQ 2001 / SQ 3140 Adesivo standard de excelente aderência e longo tempo de trabalho. No mínimo 24 horas de secagem. Muito usado em shapes de skate.
SQ 2001 / SQ 3141 Adesivo standard de excelente aderência e médio tempo de trabalho.
SQ 2050 / SQ 3140 Adesivo standard de excelente aderência e menor viscosidade e longo tempo de trabalho.

Dicas de Colagem de Madeira

Laminados com fibras

 

As resinas epóxi líquida são muito utilizadas em laminados de fibra sintéticas como o de vidro, carbono e kevlar e também com naturais como juta, sisal, algodão, etc. Devido a sua alta resistência mecânica e química, ela é utilizada em laminados especiais onde as resinas convencionais de laminação, como  os poliésteres insaturados, não atendem o necessário. São muito utilizados em tubulações, tanques, aeronaves, embarcações, veículos de alta performance, artigos esportivos, revestimentos especiais, etc.. 

SQ 2001 / SQ 3181 Resina pura com longo tempo de trabalho a temperatura ambiente de cura a quente. Para uso em isoladores, laminados elétricos, pultrudados, filamento contínuo, etc.
SQ 2001 / SQ 3154 Sistema transparente indicado para laminados de fibra de vidro, carbono e aramida (Kevlar), de cura ambiente, onde se necessite bom acabamento e perfomance.
SQ 2003 / SQ 3154 Sistema transparente indicado para laminados de fibra de carbono e aramida (Kevlar), de cura ambiente, onde se necessite bom acabamento e alta perfomance.
SQ 2003 / SQ 3182 Sistema com alta pureza, excelente propriedades mecânicas e dielétricas. Menor viscosidade, maior reatividade e com melhores propriedades do que o sistema SQ 2001 / SQ 3181. Cura a quente
SQ 2004 / SQ 3131 Sistema de baixa viscosidade de secagem a temperatura  ambiente. Ideal para modelismo e pequenos laminados.
SQ 2004 / SQ 3140 Sistema de baixa viscosidade, secagem lenta, semi rígida..
SQ 2004 / SQ 3154 Sistema de baixíssima viscosidade, secagem média, excelente acabamento, incolor, transparente e semi rígida..
SQ 2050 / SQ 3131 Sistema de média viscosidade, secagem a temperatura  ambiente. Ideal para uso naval, aeronáutico, automotivo e laminados de alta performance com fibra de vidro vidro.
SQ 2132 / SQ 3140 Sistema de média viscosidade, secagem lenta, semi-flexivel.

 

Confecção de moldes e matrizes 

Devido a suas características de alta resistência mecânica e estabilidade dimensional, elas são usadas para confeccionar protótipos, modelos e moldes com muita rapidez, com um custo muito inferior a moldes metálicos. Possuem boa resistência a abrasão, impactos e podem ser moldados a frio sem necessidade de calor.

SQ 2001 / SQ 3131 Resina líquida para enchimento com mistura de cargas em moldes maciços ou vacuum forming.
SQ 2152 / SQ 3131 Resina de superfície standard de uso geral

 Método de Modelação de resina com Alumínio (Ex.: Vacuum Forming)

Bijuterias e Brindes 

As Resinas epóxi são muito utilizados em bijuterias em sistemas de colagem de pedras, metais  e plásticos e por possuir brilho e transparência com sistemas de  cura a temperatura ambiente ou em leves aquecimentos ( 40o C) proporcionando uma superfície lisa e brilhante podendo ser pigmentado ou não, são utilizados também como recobrimentos, películas rígidas ou flexíveis, preenchimentos de vãos, imitação de pedras, etc..

Resinas rígidas  SQ 2001  Alta viscosidade/espessura Resina flexível 

SQ 2220

SQ 2050  Média viscosidade/espessura
SQ 2004  Baixa viscosidade/espessura

Método de  resinagem de chaveiros, etiquetas, brindes e bijuterias.

Argamassas e Pastas

Lite Mass Massa de baixíssima densidade composta de microesferas de vidro ocas. Usada principalmente onde necessite de baixo peso, isolamento térmico e acústico. Uso Naval, petroquímico, aeronáutico, automotivo, etc..
SQ 2153AB Argamassa bicomponente para preenchimento e colagem. É de fácil lixamento e usinagem. Fiberglass, tuning de carros, metais, madeira, etc.. 
SQ 2196 Resina viscosa tixotrópica usado para recobrimento das pontas das cerdas de escovas.

 

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Criado por: C S .Última modificação: 20-fevereiro-2014